当前我国存储器产业仍与世界先进水平有一定差距，出于战略目的，国内存储器厂商将 进一步加大产能，其中的佼佼者就是长江存储以及合肥长鑫。这两家企业有望在 2020 年顺利进入产能爬坡期，从而催生较大数量的设备需求。截至 19 年年末，预计长江存 储月产能约 2 万片，有望在 20 年上半年达到 5 万片，合肥长鑫 19 年年年末产能 2 万 片，预计一季度末就将达到 4 万片。存储器相对于逻辑芯片标准化程度高，因此近年来 成为国产化突破的重要方向，除了制造工艺的国产化以外，设备的国产化也是重要关注 点。根据招标网数据，长江存储自 19 年四季度以来招标密度、核心设备招标数量明显 增加，例如四季度中微半导体获得长江存储 3 台设备订单，2020 年 1 月 2 日，中微半 导体再中标长江存储 9 台刻蚀设备订单。
一、全球逐渐走出低谷，国内产能持续爬坡
半导体行业由于其资本密集、技术革新快等特点，经常呈现以 4-6 年为一个周期波动向 上发展的趋势，2018 年下半年以来，受到下游智能手机、汽车、工业等需求疲软以及 库存处于历史高位，全球半导体行业进入下行周期，2019 年全球半导体销售额 4110 亿美元，同比 2018 年下降 12.4%。
但从 19 年 9 月开始，已有迹象显示随着 5G、AI、智能驾驶、物联网 IOT 等创新应用 的发展，全球半导体行业正逐步进入复苏期。
而在中国，半导体行业始终处于较高的景气位置。存储器行业是我国集成电路产业突破 的重要方向，出于战略目的，国内存储器厂商数量、产能均在持续增加，其中的佼佼者 就是长江存储以及合肥长鑫。这两家企业有望在 2020 年顺利进入产能爬坡期，从而催 生较大数量的设备需求。
1、全球市场：2019 年市场同比下滑，年末逐渐走出低谷
全球半导体行业已经进入存量竞争格局，并购频繁。近 10 年来行业规模增速维持在 4%-6%之间，维持了较高的增长，但和互联网、人工智能等新兴科技产业 50%以上的 爆发式增长相比，半导体行业的平稳增速更贴近传统产业。存量竞争的格局下，国际巨 头更多通过并购整合的方式实现增长、减少行业竞争，从而保持增长率和毛利率。根据 不完全统计，仅 2015 年就有恩智浦并购飞思卡尔、安华高并购博通、英特尔并购阿尔 特拉等 9 个重要并购事件。
2019 年全年半导体销售同比下滑 12.4%。据 SIA 最新数据显示，2019 年全年全球半 导体销售额 4110 亿美元。 其中累计销售额为 3017 亿美元，同比下降 14.2%，四季度 虽然依然下降，但降幅明显收窄，全年降幅收窄至 12.4%。
台积电业绩同比增长，三星、英特尔有所下降。全球最大的芯片代工厂台积电 2019 年 第三季度营收约为 2930 亿元新台币，同比增长 13%；税后纯收益约 1011 亿元新台币， 较上年同期上涨 13%。三星 Q2 财报数据显示，其半导体业务的营业利润为 3.04 万亿 韩元，与去年同期 13.65 万亿韩元的盈利相比暴跌了 78%（主要系存储器价格下降）。 英特尔最新财报显示第三季度营收为 191.1 亿美元，同比上升 0.14%；净利润为 59.9 亿美元，同比下降 6.38%。
存储器价格 19 年继续下行，但已经止跌回升。2017 年，DRAM 和 NAND Flash 的价 格分别上涨了 44%和 17%，价格上涨趋势一直延续到 2018 年上半年，但进入到下半 年，由于产能供给的过剩，内存和闪存开始全面降价，2018 年第四季度，NAND 价格 跌 15%，厂商库存也逼近十年最高水平。2019 年也依然延续了下降趋势，但自 19 年 1 月份以来，NAND 价格和 Dram 价格指数均开始止跌回升。
从 SEMI 最新公布 2019 年全球晶圆厂预测报告来看，经历上半年衰退态势后，下半年 因存储器投资有所回暖，预估 2019 年全球晶圆厂设备支出将上修至 566 亿美元。预计 2019 年晶圆厂设备投资仅同比下滑 7％，相较于先前所预测降幅 18％降幅缩小。11 月 半导体出货额及部分地区设备出货量有所回暖，可能预示着持续低迷一年的半导体投资 也将有所回暖。
2、国内市场：产能持续增长，将超韩国成为全球最大半导体市场
2019 年中国半导体市场需求约为全球的 35%，中国为全球需求增长最快的地区，年均 复合增速超过 20%。在中国半导体产业的大规模引进、消化、吸收以及产业的重点建 设下，中国已成为全球半导体的主要市场之一。2014 年中国半导体产业销售额已达 4887.8 亿元，同比增长 11%；到了 2016 年中国半导体产业销售额达到 6378 亿元，同 比增长14.8%； 2018年全球半导体销售额为4688亿美元，其中我国半导体销售额1579 亿，占全球市场的 33.7%。2019 年以来，全球市场半导体累计销售额同比下降 14%至 3017 亿元。截至 2019 年 9 月，我国今年半导体累计销售额达到 1057 亿，同比下降 12%，占全球市场的 35%。随着 5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步兴起， 预计中国半导体产业规模将快速增长。
中国大陆强化存储器布局，长江存储、合肥长鑫产能爬坡。19 年 9 月 2 日，长江存储 正式宣布量产 64 层堆栈的 3D 闪存（Xtacking 3D NAND）。通过将 Xtacking 架构引 入批量生产，能够显著提升产品性能，缩短开发周期和生产制造周期，从而推动高速大 容量存储解决方案市场的快速发展。随着 5G，人工智能和超大规模数据中心时代的到 来，闪存市场的需求将持续增长。
19年9月20日，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目正式宣布投产， 长鑫存储填补了国内 DRAM 的空白，有望突破韩国、美国企业在国际市场的垄断地位。 DRAM即动态随机存取存储器，是芯片产业中产值占比最大的单一品类，广泛用于PC、 手机、服务器等领域。
我国集成电路产业结构更加趋于优化，2019 年 IC 设计、制造、封测的产业比重分别为 40.4%、27%和 32.6%。近年来，国内半导体一直保持两位数增速，制造、设计与封测三业发展日趋均衡。世界集成电路产业设计、制造和封测三业占比惯例为 3∶4∶3，2018 年我国集成电路设计业销售收入2519.3亿元，所占比重从2012年的35%增加到39%； 制造业销售收入 1818.2 亿元，所占比重从 23%增加到 28%；封测业销售收入 2193.9 亿元，所占比重从 2012 年的 42%降低到 34%，结构更加趋于优化。截至 2019 年 9 月， 我国设计、制造、封测的产业比重分别为 40.4%、27%、32.6%，增长势头良好。
我国半导体市场虽大但自给率低，供给能力不足。2019 年 1-11 月我国集成电路出口累 计金额为 919.61 亿美元，进口累计金额约为 2778.62 亿美元，贸易逆差下降 18.25%。 2018 年我国集成电路出口金额为 846.36 亿美元，进口金额为 3120.58 亿美元，贸易逆 差同比增长 17.7%。从 2015 年开始，集成电路进口金额连续 4 年超过原油成为我国第 一大进口商品。我国 2014 及 2015 年芯片进口均超过 2000 亿美元，成为中国进口量最 大的商品。2016 年中国公司仅能满足本土 15%左右的芯片需求。在高端芯片市场上， 服务器 MPU、桌面计算机 MPU、工业控制用 MCU、可编程逻辑器件 FPGA、数字信 号处理器DSP，手机芯片中的用到的嵌入式CPU、嵌入式DSP、动态随机存储器DRAM、 闪存 FLASH、高速高精度转换器 AD/DA、高端传感器 Sensor 等基本上全部依赖国外， 我国产品的市场占有率几乎为 0。2019 年 11 月份，我国集成电路进口金额同比下跌 4.5%至 293.75 亿美元；出口金额同比上涨 18.7%，达到 90.75 亿美元。
中国半导体产业销售额或超韩国成为全球最大半导体市场。随着半导体行业的快速发展，应用场景不断扩展，嵌入到从汽车等各类产品中，同时伴随着人工智能、虚拟现实和物 联网等新兴技术的出现，半导体的市场需求不断扩大。随着半导体制造环节向大陆转移， 新建晶圆厂拉动半导体设备需求。2018 年大陆地区首次超过台湾地区已成为全球第二 大半导体设备市场，预计到 2019 年，中国，韩国和台湾将保持前三大市场，中国将跻 身榜首，韩国预计将变成第二大市场，为 163 亿美元，而台湾预计将达到 123 亿美元 的设备销售额。
