一般来说，为保证半导体芯片的品质和高可靠性，在封装前需要引入清洗工序，半导体的清洗也是半导体生产环节中十分重要的一环。

半导体清洗需要通过半导体清洗设备来实现，一般半导体清洗设备由气路系统、管路系统、控制系统、照明系统等组成，其也主要应用于半导体的生产。

产业政策——围绕半导体设备开展

我国对于半导体清洗设备的相关政策基本上围绕促进半导体设备技术发展与应用开展。如《中国制造2025》提出要形成集成电路专业制造设备的供货能力;《我国集成电路产业“十三五”发展规划建议》规划到2020年，我国半导体关键装备要进入国际采购体系等。

技术工艺——主要分为湿法和干法

半导体清洗工艺主要分为湿法和干法。其中湿法包括溶液浸泡法、机械刷洗法等，干法则包括等离子清洗、气相清洗等。根据半导体清洗工艺与适用场景的不同，半导体清洗设备也发展出了许多不同的种类，如单晶圆清洗设备、超声波清洗设备等等。